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浙江芯植微电子科技有限公司是一家半导体先进封装测试为主营的企业，公司核心团队平均行业从业经验20年以上，拥有集成电路设备和材料设计、制造、应用等多家半导体大厂的技术开发和管理经验； 核心运营团队来自台湾、美国、日本等半导体产业链的资深专家，在显示驱动芯片封装测试各环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，团队拥有多项支持复杂工艺和先进制程需求的核心发明专利，工艺及技术开发实力雄厚，团队掌握晶圆级封装（WLP）工艺，可制作最小18um-22um间距的Fine pitch 凸块（Bump),可用于4K、8k面板
嘉兴市南湖区顺泽路677号 {{item.wage_text}} {{item.district_text}} {{item.education_text}} {{item.experience_text}}
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