封装工程师
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更新：2024-02-29
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岗位职责 1、产品封装方案、制程、工艺及材料的开发； 2、产品封装小批量工程样品试制、批量量产导入及封装生产问题跟进和维护； 3、产品封装方案设计，解决各种封装问题； 4、产品失效分析，协助处理客诉，具有8D、DOE、SPC数据分析能力； 5、搜集市场和竞争对手信息，并进行相关产品分析； 6、协助市场，解决客户端关于封装的问题；任职资格。 任职资格 1、本科或以上学历,理工相关专业毕业； 2、具有1年以上相关工作经验； 3、具备良好沟通能力,协调能力,团队合作精神及良好的英文阅读能力。
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