设备工程师(扩厂)
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岗位要求: 1.专业是微电子、机电、材料、物理等相关,学历全日制本科及以上; 2.英语要求4级或同等水平; 3.芯片设备维护或者工艺相关工作年限1年以上,3年以下; 4.经验要求,具备FAB后段背面制程经验,从事SEZ和ULVAC蒸发台设备工作尤佳; 5.其他要求:责任心强,能承受压力。 岗位职责: 1,负责背面工艺设备安装、调试、维护和保养等工作; 2、负责背面工艺流程、工艺参数的制定及优化改善; 3、设备各SOP和相关文件编制,培训并监督执行; 4、各异常的分析及改善优化; 5、完成领导安排其它临时性工作。
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电子/半导体/集成电路
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