全职博士后
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具体方向1：【博士后】面向芯粒集成的低温键合工艺及设备 概述：负责研究院键合工艺方向，包括面向不同芯粒如存储器芯粒、CPU芯粒和高功率功放的低温键合工艺探索、工艺规则设计、单步工艺优化及辅助设备搭建。 主要职责： - 调研面向不同芯粒的键合共性技术和专有技术； - 拆分技术任务，规划技术难点，根据调研给出技术方案； - 针对等离子体处理、湿法处理和键合设备进行操作，辅助组装配套小设备，管理设备，建立设备不同应用的设计规则和工艺方案； - 研发低温窄节距工艺、针对不同芯粒完成键合样品； - 研究院领导分配的其他任务。 任职资格： - 机械/材料/物理/化学等相关专业，博士研究生学历； - 能熟练掌握半导体相关设备的原理如溅射设备、等离子体设备； - 有等离子体设备及湿法处理经验优先； - 英语阅读能力强优先； - 有较强学习和总结能力。 具体方向2：【博士后】封装应力仿真及软件算法 概述：负责研究院封装系统跨尺度应力仿真和模型算法优化。 主要职责： - 负责封装系统跨尺度的应力仿真建模和分析； - 负责封装系统尺度的翘曲、应力分析建模和分析； - 修改跨尺度应力仿真分析的方法，包括算法、模型和等效方法； - 负责封装结构的优化和改善，并对仿真结果进行实验设计和测量验证。 任职要求： - 材料/机械/电子/软件等相关专业，博士研究生学历； - 有较好的材料、力学、传热理论基础，做过大系统的应力仿真案例； - 能熟练使用Ansys, hepermesh, flotherm/icepak等热应力仿真分析软件； - 熟悉moldex3D wire sweep末流仿真分析优先； - 英语阅读能力强优先。
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电子/半导体/集成电路
事业单位 20-99人
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