全职博士后
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更新：2025-10-11
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需求一、丁士进课题组 研究方向： 氧化物半导体薄膜与器件 电荷俘获型非易式性存储器 超大规模集成电路互连材料与工艺 高/超高电容密度片上电容器 原子层沉积新材料及应用 需求二、刘子玉课题组 研究方向： 三维异质异构集成技术的设计和工艺协同优化 多芯片系统集成的设计方法学 三维集成的片间互连--低应力低热阻多芯片键合技术 三维集成的片内互连--低应力纳米硅通孔（TSV）技术 三维集成的信号匹配--三维电容、三维电感等无源器件技术 三维集成的散热技术--片上散热和热收集技术 新方向：三维集成性能驱动的各种超材料、拟态材料；MEMS工艺等 背景：微电子学、材料学等。 博士后待遇：年薪40万左右，全额社保与公积金、餐饮补贴、通讯补贴、交通补贴、节日福利、生日福利、高温补贴等，出站之后可直接认定副高职称。
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电子/半导体/集成电路
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